21 odpowiedzi w tym temacie

[TitoBandito]

Z okazji wymiany platformy na socket LGA 1150 (Haswell) zostałem zmuszony do "oskalpowania" procesora, usunięcia fabrycznego "gluta" i kleju termo. z procesora, oraz zmiany samej pasty i "poprawienia" docisku IHS-a do rdzenia. Z tej okazji nagrałem 2 krótkie filmiku (samego "skalpowania nie ma - brak statywu). Gdyby ktoś miał ochotę obejrzeć te filmiki zapraszam tu :





Sam zabieg dał spodziewane wyniki - temperatury spadły o około 20 stopni Celsjusza. Intel niestety odstawił fuszerkę. Tutaj dokładne wyjaśnienie tematu :

http://forums.anandt...3&postcount=570

[TheOwocowy]

No rzeczywiście jest różnica. Co oni Intelowscy "składacze" pastę do zębów pomylili z pastą termoprzewodzącą ?

[SilenS]

Ja myślałem nad swoim i5 3570K przeskalpelować go i wymienić kupkowatą pastę co mam ale się zastanawiam czy jest sens... dużo dałeś za Liquida?

[TitoBandito]

Ja myślałem nad swoim i5 3570K przeskalpelować go i wymienić kupkowatą pastę co mam ale się zastanawiam czy jest sens... dużo dałeś za Liquida?

45zł.

[MarTum]

Miałem nadzieje ,że wróci lut ale znowu nawalili colodenta.
Może wreszcie w haswell refresh się doczekamy ...

[SilenS]

Ooo.. dawno niewidziałem tego cuda wiec i nawet nie wiedziałem jak to stoi.

Powiedz mi jak wyczyściłeś ten czatny klej IHS-a, potem robiłeś prowizorkę czy tak bezpiśrednio kładłeś na cepka bo na filmie wnioskuję że bezpośrednio? Spotkałem sie osobiście że wycinali coś cieńkiego w ten kształt i kładli. Widzę coś podobne w temacie co podałeś.

[TitoBandito]

Miałem nadzieje ,że wróci lut ale znowu nawalili colodenta.
Może wreszcie w haswell refresh się doczekamy ...

"Lut" będzie tylko w "hajendzie" - LGA 2011 i jej następca.
 

Ooo.. dawno niewidziałem tego cuda wiec i nawet nie wiedziałem jak to stoi.

Powiedz mi jak wyczyściłeś ten czatny klej IHS-a, potem robiłeś prowizorkę czy tak bezpiśrednio kładłeś na cepka bo na filmie wnioskuję że bezpośrednio? Spotkałem sie osobiście że wycinali coś cieńkiego w ten kształt i kładli. Widzę coś podobne w temacie co podałeś.

Tak jak podał w drugim filmiku - klej wyczyściłem zwykłym "plastikiem" - w moim przypadku karta ze śląskiego NFZu.
CLU kładłem bezpośrednio na rdzeń i na wewnętrzną stronę IHS-a. Nic nie kładłem dodatkowo.

[Green-Ivan]

Do IB to jeszcze między IHS ,a rdzeń użyli jakieś pasty w haswellach to chyba tylko tam napluli.
Ciekaw jestem czy temperatury by spadły jeszcze gdyby Liquid był jeszcze między chłodzeniem ,a CPU.

[TitoBandito]

Do IB to jeszcze między IHS ,a rdzeń użyli jakieś pasty w haswellach to chyba tylko tam napluli.
Ciekaw jestem czy temperatury by spadły jeszcze gdyby Liquid był jeszcze między chłodzeniem ,a CPU.

Szczerze wątpię.

[TheOwocowy]

Do IB to jeszcze między IHS ,a rdzeń użyli jakieś pasty w haswellach to chyba tylko tam napluli.
Ciekaw jestem czy temperatury by spadły jeszcze gdyby Liquid był jeszcze między chłodzeniem ,a CPU.

W Ivy Bridge też nie było za ciekawie, najlepsza robota była przy SB.

[QuahodroN]

Witam, mam zamiar za pewien czas wziąć się za skalplowanie mojego i7-4770k i mam pytanie.
Podczas montowania procesora, IHS ma być dociśnięty do góry przy zamykaniu zabezpieczenia z tą dźwignią?? (Nie wiem jak to nazwać )

Hmm ktoś może dać jakąś radę na co najbardziej uważać? czy jak to robić bądź czego nie robić.

Z góry dziękuję
Pozdrawiam, Aleksander

[TitoBandito]

Witam, mam zamiar za pewien czas wziąć się za skalplowanie mojego i7-4770k i mam pytanie.
Podczas montowania procesora, IHS ma być dociśnięty do góry przy zamykaniu zabezpieczenia z tą dźwignią?? (Nie wiem jak to nazwać )

Hmm ktoś może dać jakąś radę na co najbardziej uważać? czy jak to robić bądź czego nie robić.

Z góry dziękuję
Pozdrawiam, Aleksander

Zamiast "ciąć" nożem (NIE UŻYWAJ ŻYLETKI!!!! - USZKODZISZ PROCESOR!!!) możesz wygodniej ściągnąć czapkę przy użyciu imadła, deseczki i młotka :



Szybciej i bezpieczniej.

Co do twojego drugiego pytania - tak. IHS ma być założony na procesor gdy będziesz "opuszczał dźwignię".

[QuahodroN]

Tzn to że ma być założony to ja wiem tylko z tego co widziałem na różnego typu filmach to praktycznie każdy posuwa IHS w górę i dopiero dociska zabezpieczeniem,
i chciałem zapytać czy jest to konieczne czy wystarczy go mniej więcej na środek ustawić.

O_o na pewno jest to bezpieczniejszy sposób? Jednak wolałbym robić nożykiem do tapet.

[DziczkuPL]

a co daje się pod tą metalową obudowę na IHS ... i czy z Amd tez tak sie da zrobić ?? bo temp mam kosmiczne:P

[żukow]

Daje to ze stracisz gwarancje i nic poza tym.

[matidop]

Pasta będzie lepiej oddawać ciepło i to ją się daje pod IHS.Na AMD nie zrobisz czegoś takiego raczej.Jak masz kosmiczne temp. to kup cooler.

[TitoBandito]

a co daje się pod tą metalową obudowę na IHS ... i czy z Amd tez tak sie da zrobić ?? bo temp mam kosmiczne:P

AMD-ki są lutowane, więc ściągając IHS zwyczajnie uszkodzisz procesor.

[karneol10]

A po nałożeniu liquida reszta procesora była jakoś zabezpieczona?
Inni zaklejają wszystkie metalowe elementy w środku, żeby uniknąć ewentualnych problemów.
I jeszcze jedno pytanie, a właściwie 2, jeśli było już gdzieś to powiedziane, to przepraszam, do ilu podkręcił się procesor na Collaboratory i na jakim chłodzeniu?

[TitoBandito]

A po nałożeniu liquida reszta procesora była jakoś zabezpieczona?
Inni zaklejają wszystkie metalowe elementy w środku, żeby uniknąć ewentualnych problemów.
I jeszcze jedno pytanie, a właściwie 2, jeśli było już gdzieś to powiedziane, to przepraszam, do ilu podkręcił się procesor na Collaboratory i na jakim chłodzeniu?

1). Nie. Nie było takiej potrzeby. CL nakłada się malutką kropelkę na rdzeń i rozprowadza patyczkiem do uszu po całym rdzeniu. Wewnątrz IHS-a nakłada się również kropelkę CL i tak samo rozprowadza. Nic nie ma prawa kapać i nic nigdy nie skapło.
2). 4.6Ghz na NH-D14 od Noctuy przy napięciu 1.43V i 4.7Ghz przy napięciu 1.46V i wodniaku Swiftech H220.
3). Na NH-D14 maksymalna temperatura w IBT to 90C. Na wodzie w tym samym teście (oczywiście maksimum stress) to 82C.

[QuahodroN]

Witam,

"Oskalplowałem" swojego I7-4770k i nałożyłem na rdzeń Colabolatory Ultra a na IHS Noctue NT-H1 (Jak na filmie).

Problem w tym że temperatury nie dużo się zmieniły, przed tą "operacją" po 8 sekundach w programie LINX wywalało w Core Temp 98 Stopni C

a już po jest lekki spadek gdyż po 22 sekundach jest 89 Stopni C, no ale i tak dużo a to dopiero 22 sekundy.

Hmm jakieś rady?

------------------

I7-4770K @4,5GHz 1,2V (Adaptive, zawyża do 1,282V)

Chłodzenie: Phanteks PH-TC12DX

 

Pozdrawiam

[QuahodroN]

Witam ponownie

Pobawiłem się trochę w biosie i trochę potestowałem no i wyniki już trochę lepsze

 

15+ minut testu w LinX a temperaturki całkiem spoko.

 

(temp. w RealTemp a nie w CoreTemp gdyż po prostu się zacinał przy teście ;p)

Użytkownik QuahodroN edytował ten post 11 lipca 2014 - 07:21

[polarny]

Witam.

Polecam metodę z imadłem i kawałkiem deski, przed chwilą oskalpowałem swój procesor i54670k, chwila strachu i po 15 minutach procesor z wymienioną pastą (dałem Gelid, innej w tej chwili nie miałem) a w przyszłości będę go wodował to wymienie na liquida, naprawdę warto wymienic pastę w moim przypadku przed skalpowaniem procek pdkręcony do 42 i łapał resety temperatura momentalnie była w okolicach 100, teraz jest na 44 napięcie 1.34, tem w spoczynbku max 35, w stresie po godzinie testów z max obciążeniem mx 80, myślę że jak go zwoduje to do 46, 47 uda się podkręcić. P.s. w moim procku praktycznie pasty z betonu było tyle co kot napłakał to jest jakiś żart ze strony Intela.

Więc zachęcam i polecam, pierwszy raz to robiłem na początku miałem stracha, ale teraz mogę z czystym sumieniem polecić nie ma prawa nic się złego stać podczas takiego zabiegu. Pozdrawiam.

Użytkownik polarny edytował ten post 05 lutego 2015 - 05:31