Skocz do zawartości

  •         

Zdjęcie

Upgrade gtx770 do rx580 [~600-700 zł]


3 odpowiedzi w tym temacie

#1 rafi66

rafi66

    Początkujący

  • Użytkownik
  • 18 postów

Napisano 29 listopad 2019 - 06:40

Witam

 

Mam zamiar zrobić upgrade kompa w najbliższych miesiącach, ale chce zacząć od karty graficznej bo grając w rdr2 na moim gtx 770 FHD nie wyrabia i musiałbym grac w oknie w mniejszej rozdzielczości, a tego nie chce. Co prawda w dużo gier AAA nie gram, ale 1 czy 2 tytuły na rok przejdę np. te rdr2, oczywiście czekam też na cyberpunka. Głownie gram w lola i HS'a. Chciałbym powoli się przygotować do kupienia nowej skrzynki/upgrade istniejącej na początku 2020.

 

Aktualna skrzynka:

  • Płyta główna ASRock Z87 EXTREME4
  • Procesor Intel Core i5-4670K, 3.4GHz, 6MB
  • Pamięć Ballistix Ballistix Tactical, DDR3L, 2x4 GB,1600MHz, CL8
  • Zasilacz be quiet! Pure Power BQT 530W
  • Obudowa Fractal Design Define R4 
  • Plextor 128GB SSD 
  • MSI GeForce GTX770 2048MB Twin Frozr OC

Myślałem nad 3 kartami głownie

  • ASRock Gaming X Radeon RX570 4G OC za 600 zł
  • Karta ASUS Radeon RX 580 Dual OC 4GB GDDR5 za 669 zł
  • PowerColor Radeon RX 580 Red Dragon - 8GB za 666 zł w promce dzisiaj, inne modele za około 800 zł

 

Jak widać najbardziej opłacalna jest 3 opcja, teraz pytanie czy wejdzie mi do obudowy i czy nie będzie za dużego bottlenecku? 

 

A może jakis gtx?

 


CPU: I5-4670K @ 4,2GHz | Cooler: Thermalright HR-02 Macho Black White | MOBO: ASRock Z87 Extreme4  | GPU: MSI GeForce GTX 770 Twin Frozr IV Gaming

RAM: Crucial Ballistix 2x4GB DDR3 1600MHz CL8 | PSU: Be Quiet! Pure Power L8 530W CM | SSD:  Plextor M5S 128GB | HDD: Seagate Barracuda 1TB ST1000DM003

CASE: Fractal Design Define R4 Black Pearl | Monitor: Samsung 2343BW | Keyboard: CM Storm Quickfire XT | Mouse: Logitech g700 | Headset: HyperX Cloud

Fanpage


#2 _VeV_

_VeV_

    Stały bywalec

  • Użytkownik
  • 7749 postów

Napisano 29 listopad 2019 - 09:03

do obudowy na luzie wejdzie , bootleneck jakiś będzie ale bez katastrofy i można śmiało brać . Pomyśl o skalpie tego 4670k zanim ci tyle nerwów przyprawi co mój ... dość wredne chipy potrafią być .

No i oczywiście pasuje go podkręcić ... choć nie widzę informacji o chłodzeniu i mam nadzieje że nie wpadł komuś głupi pomysł zostawiać boxowe ...



#3 rafi66

rafi66

    Początkujący

  • Autor tematu
  • Użytkownik
  • 18 postów

Napisano 29 listopad 2019 - 09:53

do obudowy na luzie wejdzie , bootleneck jakiś będzie ale bez katastrofy i można śmiało brać . Pomyśl o skalpie tego 4670k zanim ci tyle nerwów przyprawi co mój ... dość wredne chipy potrafią być .

No i oczywiście pasuje go podkręcić ... choć nie widzę informacji o chłodzeniu i mam nadzieje że nie wpadł komuś głupi pomysł zostawiać boxowe ...

nie no co Ty, mam Thermaltake jakiegoś zapomniałem dokladnie co.

Kiedyś go krecilem do 4GHz ale dalej mi sie nie chciało

 

 

tylko o co chodzi z tym, jesli mozesz wytlumacz

 

 Pomyśl o skalpie tego 4670k zanim ci tyle nerwów przyprawi co mój ... dość wredne chipy potrafią być .


CPU: I5-4670K @ 4,2GHz | Cooler: Thermalright HR-02 Macho Black White | MOBO: ASRock Z87 Extreme4  | GPU: MSI GeForce GTX 770 Twin Frozr IV Gaming

RAM: Crucial Ballistix 2x4GB DDR3 1600MHz CL8 | PSU: Be Quiet! Pure Power L8 530W CM | SSD:  Plextor M5S 128GB | HDD: Seagate Barracuda 1TB ST1000DM003

CASE: Fractal Design Define R4 Black Pearl | Monitor: Samsung 2343BW | Keyboard: CM Storm Quickfire XT | Mouse: Logitech g700 | Headset: HyperX Cloud

Fanpage


#4 _VeV_

_VeV_

    Stały bywalec

  • Użytkownik
  • 7749 postów

Napisano 29 listopad 2019 - 11:03

Te proce mają dość poważną wadęfabryczną . Normalnie IHS czyli ta osłonka metalowa na wierzchu jest zlutowana z rdzeniem procesora , robią to po to żeby ułatwić transfer ciepła . Niestety intele od 3 do 8 generacji mają z tym duży problem bo matoły z intela jak zauważyli że amd i ich FX im nie grożą postanowili oszczędzić i chamsko zamiast zlutować rdzeń władowali tam pastę termoprzewodzącą na bazie sylikonu . Jakie są skutki ? prędzej czy później dochodzi do sytuacji gorący proc i zimne chłodzenie . Dodatkowo odkładające się pod spodem ciepło degraduje rdzeń jak ktoś za długo chcę zwlekać ze skalpem . Skalpowanie to poprostu zdjęcie tej osłony i wymiana pasty na ciekły metal który znacznie lepiej przewodzi i nie starzeje się tak mocno . Najgorzej jest przeczekać za długo ... ja nie zdawwałem sobie sprawy z tej wady i gdy zaczęły rosnąć temperatury próbowałem dokładać wentylatory , zmieniać pastę , nawet kupiłem mocniejsze chłodzenie ale nic nie pomogło ... było coraz gorzej , a gdy dowiedziałem się o skalpowaniu to było już za późno ... co prawda oskalpowałem proca i temperatury wróciły do normy ale i tak długo już nie wwytrzymał , krzem był mocno zdegradowany, potrzebował coraz wyższego napięcia do stabilnej pracy aż wkońcu upaliło 1 rdzeń . Także jak chcesz się nim dłużej cieszyć to dobrze ci radzę nie czekaj bo skutki są opłakane . Polecić mogę ci patrykaIT - pck22 na allegro , prawdziwy fachura , długo już skalpuje i ma odpowiedni sprzęt + nie ceni się za drogo ... bo taki VBT na przykład ma absurdalne ceny za tą usługę . Samemu nie radzę bo ryzyko jest za duże , szczególnie w 4 generacji ponieważ tutaj do okoła rdzenia masz bardzo drobne elementy elektroniczne ,bez odpowiedniego sprzętu je urwiesz i w najlepszym razie uwalisz kontroler pamięci lub inne funkcje w procesorze . Trzeba na to bardzo uważać + przy skalpowaniu zalać to jakimś lakierem do paznokci lub czymś podobnym , bo ciekły metal Dobrze przewodzi nie tylko ciepło ale też PRĄD więc gdyby tak skapnął z rdzenia na te elementy i potem je zwarło to mogło by być bardzo źle .

Mam nadzieje że pomogłem i nie zanudziłem :P





Dodaj odpowiedź



  


Użytkownicy przeglądający ten temat: 0

0 użytkowników, 0 gości, 0 anonimowych

  Copyright power by: ITPC.NET.PL